上海合晶硅材料股份有限公司上市了吗

　　上海合晶(688584.SH)2024年2月8日在上交所上市

　　2024年2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（证券代码：688584）在我所举行上市仪式。

　　公司简介

　　上海合晶硅材料股份有限公司本次公开发行股票 6,620.60万股，发行价格22.66元/股，新股募集资金总额150,022.88万元，发行后总股本66,206.04万股。上海合晶硅材料股份有限公司主营业务为一体化半导体硅外延片的研发、生产及销售。2023年上半年，公司实现营业收入70,369.69万元，净利润13,061.94万元。公司位于上海市松江区。

　　上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。